Cara Lepas Chipset Yang Kondusif Dengan Bga Rework Station

Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station :

Sambil melaksanakan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering.

Berikan flux merata pada permukaan chip,dan pergunakan kuas untuk meratakannya.direkomendasikan memakai flux ppd kental yang berkualitas baik,hingga bisa melindungi chip dari panas tinggi.

 

Kemudian nyalakan irda sehabis sensor suhu  pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c

Catatan : Lindungi mata dari kontak pribadi dengan cahaya IRDA,gunakan pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.pelindung sanggup di putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melaksanakan pengontrolan proses pemanasan chip.

 

Waspadai Temprature control nyata pada avo meter.

Lead Ball mencair pada suhu 183’c,Lead free mencair pada suhu 218’c.

Mengingatkan kembali untuk mencapai suhu pencairan naikkan setting preheating secara bertahap.naikkan temperature secara sedikit demi sedikit pula untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi .

JIka suhu control pada avo meter stuck/tidak naik atau malah menurun naikkan terus settingan preheating secara sedikit demi sedikit hingga batas 320.jika hingga settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai naikkan settingan IRDA secara sedikit demi sedikit pula.

Pada suhu  170'-180'c avo temperature (suhu- pencairan)lakukan pengontrolan pada chip dengan cara menyentuh lembut sisi chip  dengan pinset untuk mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat berpengaruh pada motherboard.hindari sentuhan yang keras.goyangan yang keras pada ketika timah mencair akan menyatukan kaki kaki chip bila berencana akan memakai kembali chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder) pemanasan hanya dilakukan untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya  dari motherboard.(cukup dengan mencairkan timah saja).

Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah ball.Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING.penggangkatan chip dan penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapat perekatan kondutor yang tepat antara chip dan motherboard.

 

Lead Ball mencair pada suhu 183’c – 198’c.

Lead free mencair pada suhu 209’c -218’c  

Naikkan settingan secara bertahap.pengontrolan utama pada avo temperature digital

Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip mengambarkan timah sudah mencair secara keseluruhan.Matikan IRDA geser kekanan supaya memudahkan melaksanakan pengangkatan chip dengan memakai Vacum pen(alat untuk penyedot chip)

Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan hingga timah chip mengeras alasannya yaitu jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip terlalu lama.(chip akan merekat kembali)

Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melaksanakan pengangkatan,terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap flux dan masuk kedalam pipa vacum yang menciptakan kekuatan sedot berkurang atau hilang alasannya yaitu flux yang mengering didalam pipa vacuum akan melaksanakan penyumbatan.

Sumber http://ekohasan.blogspot.com