Cara Penggunaan Blower Hot Air / Solder Uap

Solder uap mempunyai kegunaan untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC ialah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang menempel pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan supaya tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap dibutuhkan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus besar lengan berkuasa dan tegak lurus pada komponen yang menjadi sasaran solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air sebab proses penggunaannya memakai udara. Pada blower standar yang dipakai dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah besar lengan berkuasa lagi bila dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini ialah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang dipakai pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah Blower Hidup, kita sanggup mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, menyerupai 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder bila tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, menyerupai pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan sanggup dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan menyerupai di atas, blower sanggup dipakai untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, sebab akan sangat berafiliasi dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD ialah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel eksklusif di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita sanggup memakai blower unutk membuka kaki IC yang tidak sanggup dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, menyerupai Permukaan IC yang akan dibuka. 
5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, sebab akan menjadikan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang tubuh IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
8. Proses pembukaan IC pun telah selesai. 

Bersambung ...

Sumber :  alergi.co.cc

Sumber http://ekohasan.blogspot.com